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IGBT 封裝用氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲 2022 年度河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎

分類:氧化物 電子 行業(yè)資訊 845 0

摘要:

天馬新材(838971)與鄭州中瓷科技有限公司、清華大學(xué)聯(lián)合申報的“IGBT 封裝用氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目獲得 2022 年度河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎。天馬新材稱,氧化鋯增韌氧化鋁(ZTA)是將氧化鋯注入氧化鋁,兩種材料按確定的比例復(fù)合制備而成的高強(qiáng)度、高韌性的優(yōu)能復(fù)合體。氧化鋯增韌氧化鋁基板比傳統(tǒng)的氧化鋁陶瓷基板韌性好,覆銅后耐震動沖擊和冷熱沖擊性比傳統(tǒng)氧化鋁基板成倍提高,在電動汽車、軍工裝備等需在顛簸震動和急冷急熱工況下使用的電路板及IGBT 功率半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中有明顯優(yōu)勢。

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1.天馬新材與清華聯(lián)合申報項目獲2022年度河南省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎

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